国家知识产权局信息数据显现，半导体元件工业有限责任公司请求一项名为“管芯及其制作办法、一组掩模版”的专利，揭露号CN121218711A，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，本揭露供给了一种例示性管芯及其制作办法、一组掩膜版，该例示性管芯可包含在堆叠区域中堆叠的榜首区域和第二区域，以及以横跨该榜首区域和该第二区域的网格安置的电路元件阵列。电路元件的堆叠组可包含来自该阵列的设置在该堆叠区域中的电路元件。当运用与该榜首区域对准的榜首掩模版将榜首层堆积到该榜首区域时，该堆叠组的榜首子组可接纳该榜首层的光刻堆积。当运用与该第二区域对准的第二掩模版将该榜首层堆积到该第二区域时，该堆叠组的第二子组可接纳该榜首层的该光刻堆积。也揭露了对应办法、掩模版组和体系。

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